1）直接電鍍孔金屬化設(shè)備                                                     
 功能：TP300用于PCB制作過程中的碳膜法孔金屬化工藝過程，通過除油、水洗、黑孔化、干燥、電鍍銅等最簡單可靠的步驟實現(xiàn)PCB的可靠層間導(dǎo)通。
 技術(shù)參數(shù)：
 * 處理最大電路板尺寸：230mm x 305mm
 * 可處理最小孔徑：0.2mm（8mil)
 * 采用弧形陽極，保證電鍍均勻性；
 * 陰陽極面積比≥2:1；
 * 五槽設(shè)計，包括除油、多功能、黑孔、電鍍、OSP槽體；
 * 多功能槽根據(jù)不同要求，可迅速轉(zhuǎn)換為水洗槽或微蝕槽；
 * 具有擺動功能，帶空氣攪拌、循環(huán)過濾功能；
 * 高亮背光液晶屏，觸摸式按鍵，人機工程學(xué)設(shè)計；
 * 采用磷銅陽極，有效控制陽極溶解速度，保證鍍層均勻
 * 采用可調(diào)速擺動電機，可調(diào)擺動速度，適應(yīng)不同板厚孔徑比；
 * 采用鈦金屬陽極裝連結(jié)構(gòu)，有效避免陽極腐蝕；
 * 帶OSP處理槽，可對裸銅類PCB進行有機防氧化助焊膜的涂覆；
 * 桌面式結(jié)構(gòu)，帶置板架、刮板槽、夾具槽等，方便操作；
 * 活化藥液類型：碳黑膠體
 * 清洗水采用頂端噴淋方式
 * 電源：220VAC/50Hz
 * 總功率：1.6KW
 * 重量：36 kg
 * 外形尺寸(長/寬/高)：1056mm×628mm×516mm

2）反向脈沖智能孔化箱
 HW-K1000C產(chǎn)品用途：設(shè)備具有五個槽位，對雙面，多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍/化學(xué)沉銅再電鍍加厚，帶有加熱，鼓氣，擺動及脈沖電鍍功能。
 產(chǎn)品特點
 1）設(shè)備具備五個槽位，槽體采用高強度耐酸堿材料一體整裝。每個槽位配置恒溫裝置，采用耐腐蝕加熱管，具有鼓氣，自動恒溫功能，氣流量、工作時間、溫度可預(yù)設(shè)，完工后自動提醒，操作簡易方便，自動化程度高，貫孔導(dǎo)通率確保100%。
 2）設(shè)備采用電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵，使電鍍行程微循環(huán)，同時采用電鍍往復(fù)運動，通過調(diào)速可控制電鍍速度，從而提供過孔電鍍的質(zhì)量
 3）高性能ARM嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)，人機界面：7寸彩色液晶顯示觸摸屏，能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版金屬過孔制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放金屬過孔工藝制作的PCB效果圖，采用微機技術(shù)對電鍍電源各項參數(shù)進行綜合控制，通過編程可組合成多種恒電流、恒電位脈沖波形信號輸出。
 4）電鍍電源：采用高速換向脈沖電源，屏幕能夠?qū)崟r動態(tài)顯示正反向電流波形。具有恒電流、恒電壓（槽壓）電源輸出功能、能在恒電流或恒電位直流電流上疊加組合多種正、負(fù)極性的脈沖輸出，可定時或按定時控制電鍍過程；可通過觸摸屏直接輸入和顯示各項參數(shù)
 5）過孔工藝：黑孔工藝不含有傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅成分，取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)在配方中的使用。液體可以通過節(jié)流閥回收循環(huán)利用，也便于設(shè)備定期的維護保養(yǎng)。
 6）結(jié)構(gòu)特點：萬向滾輪，方便隨意移動位置。機體儲物槽設(shè)計，方便配件存放。   
 產(chǎn)品工藝
 黑孔電鍍工藝流程（采用無甲醛過孔方案，環(huán)保）
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蝕→水洗→電鍍
 化學(xué)沉銅再電鍍加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化學(xué)沉銅→水洗→電鍍
 主要參數(shù)
 1）最大板面（mm）： 300×280mm
 2）最小孔徑：0.3mm（視具體材料而定）
 3）最大脈沖電流：±30A
 4）恒電流：0~30A，槽壓：9V（或指定）
 5）輸出頻率：0-1KHz可調(diào)
 6）輸出脈寬：正反向脈寬0-100%可調(diào)
 7）脈沖周期：1mS~999mS
 8）最大厚徑比：2.5：1
 9）最大氣流量：20L/min（可調(diào)節(jié)）
 10）最大擺動速度：90次/分鐘
 11）時間設(shè)定：可根據(jù)板幅大小預(yù)設(shè)工作時間，計時完成后自動報警提示
 12）溫度顯示：可以顯示每個槽體內(nèi)藥液溫度，便于用戶選擇最佳工作溫度進行孔化
 13）Wifi功能：可以通過Wifi實現(xiàn)遠(yuǎn)程診斷、監(jiān)控、預(yù)約關(guān)機等，并與網(wǎng)絡(luò)管理裝置及軟件實現(xiàn)無縫連接，配套PCB工藝網(wǎng)絡(luò)管理軟件，可提供長期免費升級服務(wù)。（選配）
 14）整機功率（w）：1800
 15）電源：220V 50Hz
 16）外形尺寸：90*60*100cm
 17）重量：約98kg

3）專業(yè)智能孔化機（觸摸屏版）
 產(chǎn)品用途     
 HW-K1000T 設(shè)備具有五個槽位，對雙面，多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍/化學(xué)沉銅再電鍍加厚，帶有加熱，鼓氣，擺動及電鍍功能。
 產(chǎn)品特點
 1）設(shè)備具備五個槽位，槽體采用高強度耐酸堿材料一體整裝。每個槽位配置恒溫裝置，采用耐腐蝕加熱管，具有鼓氣，自動恒溫功能，氣流量、工作時間、溫度可預(yù)設(shè)，完工后自動提醒，操作簡易方便，自動化程度高，貫孔導(dǎo)通率確保100%。
 2）設(shè)備采用電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵，使電鍍行程微循環(huán)，同時采用電鍍往復(fù)運動，通過調(diào)速可控制電鍍速度，從而提供過孔電鍍的質(zhì)量
 3）高性能ARM嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)，人機界面：7寸彩色液晶顯示觸摸屏，能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版金屬過孔制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放金屬過孔工藝制作的PCB效果圖，采用微機技術(shù)對電鍍電源各項參數(shù)進行綜合控制，通過編程可組合成多種恒電流、恒電位脈沖波形信號輸出。
 4）過孔工藝：黑孔工藝不含有傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅成分，取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)在配方中的使用。液體可以通過節(jié)流閥回收循環(huán)利用，也便于設(shè)備定期的維護保養(yǎng)。
 5）結(jié)構(gòu)特點：萬向滾輪，方便隨意移動位置。機體儲物槽設(shè)計，方便配件存放。  
 產(chǎn)品工藝
 黑孔電鍍工藝流程（采用無甲醛過孔方案，環(huán)保）
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蝕→水洗→電鍍 
 化學(xué)沉銅再電鍍加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化學(xué)沉銅→水洗→電鍍
 主要參數(shù)
 1）最大板面（mm）： 300×280mm
 2）最小孔徑：0.3mm（視具體材料而定）
 3）輸出電流：0-15A
 4）最大厚徑比：2.5：1
 5）最大氣流量：20L/min（可調(diào)節(jié)）
 6）最大擺動速度：90次/分鐘
 7）時間設(shè)定：可根據(jù)板幅大小預(yù)設(shè)工作時間，計時完成后自動斷電報警
 8）溫度顯示：可以顯示每個槽體內(nèi)藥液溫度，便于用戶選擇最佳工作溫度進行孔化
 9）Wifi功能：可以通過Wifi實現(xiàn)遠(yuǎn)程診斷、監(jiān)控、預(yù)約關(guān)機等，并與網(wǎng)絡(luò)管理裝置及軟件實現(xiàn)無縫連接，配套PCB工藝網(wǎng)絡(luò)管理軟件，可提供長期免費升級服務(wù)。（選配）
 10）整機功率（w）：1800
 11）電源：220V 50Hz
 12）外形尺寸：90*60*100cm
 13）重量：約98kg

4)專業(yè)智能孔化機（基礎(chǔ)版） 
 產(chǎn)品用途 
 HW-K1000設(shè)備具有五個槽位，對雙面，多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍/化學(xué)沉銅再電鍍加厚，帶有加熱，鼓氣，擺動及電鍍功能。
 產(chǎn)品特點
 1）設(shè)備具備五個槽位，槽體采用高強度耐酸堿材料一體整裝。每個槽位配置恒溫裝置，采用耐腐蝕加熱管，具有鼓氣，自動恒溫功能，氣流量、工作時間、溫度可預(yù)設(shè)，完工后自動提醒，操作簡易方便，自動化程度高，貫孔導(dǎo)通率確保100%。
 2）設(shè)備采用電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵，使電鍍行程微循環(huán)，同時采用電鍍往復(fù)運動，通過調(diào)速可控制電鍍速度，從而提供過孔電鍍的質(zhì)量
 3）過孔工藝：黑孔工藝不含有傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅成分，取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)在配方中的使用。液體可以通過節(jié)流閥回收循環(huán)利用，也便于設(shè)備定期的維護保養(yǎng)。
 5）結(jié)構(gòu)特點：萬向滾輪，方便隨意移動位置。機體儲物槽設(shè)計，方便配件存放。  
 產(chǎn)品工藝
 黑孔電鍍工藝流程（采用無甲醛過孔方案，環(huán)保）
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蝕→水洗→電鍍
 化學(xué)沉銅再電鍍加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化學(xué)沉銅→水洗→電鍍
 主要參數(shù)
 1）最大板面（mm）： 300×280mm
 2）最小孔徑：0.3mm（視具體材料而定）
 3）輸出電流：0-15A
 4）最大厚徑比：2.5：1
 5）最大氣流量：20L/min（可調(diào)節(jié)）
 6）最大擺動速度：90次/分鐘
 7）時間設(shè)定：可根據(jù)板幅大小預(yù)設(shè)工作時間，計時完成后自動斷電報警
 8）溫度顯示：可以顯示每個槽體內(nèi)藥液溫度，便于用戶選擇最佳工作溫度進行孔化
 9）整機功率（w）：1800
 10）電源：220V 50Hz
 11）外形尺寸：90*60*100cm
 12）重量：約98kg

5)專業(yè)孔化機
 產(chǎn)品的用途
 HW-K200對化學(xué)沉銅和黑孔的板進行電鍍銅，銅層加厚。
 產(chǎn)品特點
 1）電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵，使電鍍液形成微循環(huán),提高過孔電鍍的質(zhì)量
 2）電鍍往復(fù)運動功能：通過調(diào)速,可控制電鍍速度
 主要參數(shù)
 1）最大板面：340X340mm
 2）最小孔徑：0.3mm（視具體材料而定）
 3）最大厚徑比：2.5：1
 4）輸出電流：0-15A
 5）整機功率（w）：200
 6）電源：220V 50Hz
 7）外形尺寸：55*47*52cm
 8）重量：約28kg

6)金屬孔化箱
 產(chǎn)品用途
 HW-K100 對雙面，多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍,，帶有加熱，鼓氣及電鍍功能。
 主要參數(shù)
 1）最大板面：320X320mm                
 2）最小孔徑：0.4mm （視具體材料而定）                                
 3）最大厚徑比：2.5：1                               
 4）輸出電流：0-15A   
 5）整機功率（w）：200
 6）電源：220V 50Hz
 7）外形尺寸：45*35*50cm
 8）重量：約12kg

7)（輔助設(shè)備）烘箱
 (1）烘箱
 產(chǎn)品用途
 HW-HT200產(chǎn)品采用數(shù)字顯示的微電腦P.I.D溫度控制，帶有定時功能，熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，在高溫下連續(xù)運轉(zhuǎn)的風(fēng)機和風(fēng)道組成，有效的提高工作室內(nèi)溫度均勻，對線路、阻焊、字符感光油墨烘干及固化。
 主要參數(shù)
 1）內(nèi)膽尺寸：420*350*350mm
 2）載物托架：2塊
 3）控溫范圍：室溫+10-250°C
 4）溫度波動：±0.5°C
 5）定時范圍：1~9999min
 6）輸入功率：750W
 7）電源電壓：220V/50Hz
 (2）烘箱
 產(chǎn)品用途
 HW-HT100產(chǎn)品采用數(shù)字顯示的微電腦P.I.D溫度控制，帶有定時功能，熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，在高溫下連續(xù)運轉(zhuǎn)的風(fēng)機和風(fēng)道組成，有效的提高工作室內(nèi)溫度均勻，對線路、阻焊、字符感光油墨烘干及固化。
 主要參數(shù)
 1）內(nèi)膽尺寸：300*300*270mm
 2）載物托架：2塊
 3）控溫范圍：室溫+10-250°C
 4）溫度波動：±0.5°C
 5）定時范圍：1~9999min
 6）輸入功率：500W
 7）電源電壓：220V/50Hz

附件一：孔金屬化工藝流程
 通過整孔液把已鉆好孔的覆銅板進行整孔(孔壁清潔，中和電荷) ===> 通過黑孔液把已整好孔的覆銅板進行黑孔(使孔壁基材吸附一層石墨炭黑導(dǎo)電層) ===> 通過工業(yè)級烘箱把已黑孔后的電路板進行烘干 ===> 通過微蝕液清除覆銅板上的黑孔液(電路板板面清潔，孔內(nèi)黑孔液保持原態(tài)) ===> 采用沉銅電鍍系統(tǒng)進行電路板孔金屬化。流程圖如下：