1)激光光繪機
 產(chǎn)品用途
 HW-H1000進行激光光繪底片的光繪輸出
 產(chǎn)品特點
 采用超精密大理石平臺、磁懸浮直線電機和高精度雙直線導軌設計，64路半導體陣列紅激光并行掃描，自動上下片明室操作，全自動卷裝上片，自動裁片，具有掃描速度快，對位準操作簡單。輸出大尺寸厚/薄光繪菲林，適用于LED鋁基板、單/雙/多層PCB、FPC、LCD、HDI 等行業(yè)的光繪制版，尤其適用于超長LED鋁基板的制版要求。
 主要參數(shù)
 1）光繪幅面：65*60cm
 2）分辨率：6000dpi
 3）掃描速度：4min（6000dpi）
 4）最小線寬線距：1/2mil（0.01mm）
 5）激光光源：64路半導體紅激光（波長650nm）
 6）任意拼版對位精度：±1mil（0.0254mm）
 7）適用菲林：36米卷裝
 8）操作方式：明室全自動上下片，連線沖片
 9）輸出文件格式：Gerber、Protel99、Tiff、JPEG、PDF、PS2等
 10）電源：220V 50Hz
 11）重量：約1280kg

2)熱轉(zhuǎn)印機
 產(chǎn)品用途
 HW-TT100雙紅外線輻射加熱，用于熱轉(zhuǎn)印介質(zhì)保護需要保留的銅箔。
 主要參數(shù)
 1）轉(zhuǎn)印最大寬度：320mm
 2）轉(zhuǎn)印最大厚度：0.3-4mm
 3）轉(zhuǎn)印最小線寬：0.2mm
 4）加熱方式：雙紅外線
 5）溫度范圍：200度
 6）電源：220V 50H
 7）外形尺寸：50*21*10mm
8）重量：約7kg

3)覆膜機
 產(chǎn)品用途
 HW-FL100通過高溫加熱，將感光干膜轉(zhuǎn)印到覆銅板上，適用于PCB線路感光膜等干膜類壓膜處理。
 主要參數(shù)
 1）覆膜寬度：360mm
 2）覆膜厚度：5mm
 3）覆膜速度：600-1600mm/min
 4）溫度范圍：0-160℃
 5）加熱系統(tǒng)：膠輥內(nèi)加熱技術，加熱效率更高、
 更安全系統(tǒng)確保工藝質(zhì)量，配合亮光、亞光、冷膜使用
 6）電源：220V 50H
 7）外形尺寸：64*44*28cm
 8）重量：約30kg
 4)水平噴淋蝕刻機
 產(chǎn)品用途
 HW-  ET300通過高壓噴淋，實現(xiàn)線路板制程中的蝕刻工藝過程。
 主要技術參數(shù)
 1）蝕刻面積：300 X 400mm
 2）控制面板：觸摸屏
 3）蝕刻方式：水平高壓噴淋
 4）時間：0-999S之間可調(diào)
 5）最小用液量：30-50L
 6）工藝模塊：不銹鋼加熱管/恒溫控制/隔離泵噴淋
 7）功率：2000W
 8）電源：220V /50HZ
9）外形尺寸：120*90*93cm

5)垂直噴淋蝕刻機
 產(chǎn)品用途
  HW- ET200通過高壓噴淋，實現(xiàn)線路板制程中的蝕刻工藝過程。
 主要參數(shù)
 1）蝕刻面積：300 X 400mm
 2）控制面板：觸摸屏
 3）蝕刻方式：立掛式雙面噴淋
 4）時間：0-999S之間可調(diào)
 5）最小用液量：15L
 6）工藝模塊：不銹鋼加熱管/恒溫控制/隔離泵噴淋
 7）功率： 1500W
 8）電源：220V /50HZ
9）外形尺寸：85*48*100cm

6)簡易蝕刻機
 產(chǎn)品用途
 HW-ET100主要用于線路圖形的蝕刻。
 主要參數(shù)
 1）排氣量：3.2L/min
 2）功率：400W
 3）電源：220V /50HZ
 4）體積：50X10X35cm
5）重量：約4kg

7)水平噴淋脫膜機HW- TM300
 產(chǎn)品用途
 通過高壓噴淋，實現(xiàn)線路板制程中的脫膜工藝過程。
 主要技術參數(shù)
 1）脫膜面積：300 X 400mm
 2）控制面板：觸摸屏
 3）脫膜方式：水平高壓噴淋
 4）時間：0-999S之間可調(diào)
 5）最小用液量：30-50L
 6）工藝模塊：不銹鋼加熱管/恒溫控制/隔離泵噴淋
 7）功率： 2000W
 8）電源：220V /50HZ
 9）外形尺寸：120*90*93cm

8)垂直噴淋脫膜機
 產(chǎn)品用途
  HW- TM200通過高壓噴淋，實現(xiàn)線路板制程中的脫膜工藝過程。
 主要參數(shù)
 1）脫膜面積：300 X 400mm
 2）控制面板：觸摸屏
 3）脫膜方式：立掛式雙面噴淋
 4）時間：0-999S之間可調(diào)
 5）最小用液量：15L
 6）工藝模塊：不銹鋼加熱管/恒溫控制/隔離泵噴淋
 7）功率： 1500W
 8）電源：220V /50HZ
 9）外形尺寸：85*48*100cm

9)簡易脫膜機
 產(chǎn)品用途
 HW-TM100主要用于線路圖形的脫膜。
 主要參數(shù)
 1）排氣量：3.2L/min
 2）功率：400W
 3）電源：220V /50HZ
 4）體積：50X10X35cm
5）重量：約4kg

10)環(huán)保蝕刻制板系統(tǒng)
 產(chǎn)品用途
 HW-ETS2000設備可以完成顯影、蝕刻、孔化等工藝流程
 工藝流程
 感光板曝光→顯影→水洗→蝕刻→水洗→脫膜→水洗→烘干→防鍍→鉆孔→表面處理→水洗→活化→水洗→剝膜→水洗→鍍前處理→水洗→鍍鎳
 主要參數(shù)
 1）制板精度：4-6mil
 2）最大顯像尺寸：300X400mm
 3）最大蝕刻尺寸：300X400mm
 4）最大脫膜尺寸：300X400mm
 5）最大表面處理尺寸：300X400mm
 5）溫控器：45-65度可調(diào)
 6）最小過孔精度：φ0.3mm
 7）泵工作功率：1.2KW
 8）智能控制系統(tǒng)：高性能ARM嵌入式處理器&嵌入式操作系統(tǒng)，人機界面：彩色液晶顯示觸摸屏，能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版顯影、蝕刻、脫膜、孔化等制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放工藝過程，采用微機技術對各項參數(shù)進行綜合控制
 9）功率：750W
 10）電源：220V /50HZ
 11）外形尺寸：85*48*100cm
 12）重量：約55kg
 配置出片機、曝光機，鉆孔機，制板系統(tǒng)就能完成裸板的制作

11)環(huán)保蝕刻制板系統(tǒng)
 產(chǎn)品用途
 HW-ETS1000設備可以完成顯影、蝕刻、孔化等工藝流程
 工藝流程
 感光板曝光→顯影→水洗→蝕刻→水洗→脫膜→水洗→烘干→防鍍→鉆孔→表面處理→水洗→活化→水洗→剝膜→水洗→鍍前處理→水洗→鍍鎳
 主要參數(shù)
 1）制板精度：4-6mil
 2）最大顯像尺寸：300X200mm（透明顯像槽1個）
 3）最大蝕刻尺寸：300X200mm（透明蝕刻槽1個）
 4）最大孔化尺寸：300X200mm（透明孔化槽1個）
 5）溫控器：45-65度可調(diào)
 6）最小過孔精度：φ0.3mm
 7）泵工作功率：1.2KW
 8）功率：500W
 9）電源：220V /50HZ
 10）外形尺寸：58*35*60cm
 11）重量：約21kg
 配置出片機、曝光機，鉆孔機，制板系統(tǒng)就能完成裸板的制作

12)自動換刀鉆孔機 
 產(chǎn)品用途
 HW-DR3232A采用500萬像素的工業(yè)相機和百萬像素工業(yè)鏡頭定位，補償機械誤差，配備10刀位自動換刀系統(tǒng)，適合制作單/雙面板和多層板鉆孔、割邊等。
 產(chǎn)品特點

1. 自動原點定位：可從任意位置自動回到設定的零點；斷電續(xù)鉆銑、斷點續(xù)鉆銑：可從任意百分比開始雕刻，或雕刻到任意百分比結束；自動記憶加工進度，斷電恢復后，可自動回到原先進度繼續(xù)加工；割邊：中心割邊、保留連接點兩種方式；

2. ★脫機仿真虛擬加工：軟件模擬實時顯示所有加工路徑、顯示實際加工過程中當前位置；

3. 任意區(qū)域選擇鉆雕：可任意選擇內(nèi)、外區(qū)域，進行局部區(qū)域雕刻；

4. ★萬能鉆孔功能：≥0.8的孔，挖出孔，鉆頭配置定位工裝；

5）主軸電機：強自直冷高速變頻主軸，0~60000rpm任意可調(diào)，可三檔轉(zhuǎn)速設置；LED照明系統(tǒng)；
 6）★XYZ三軸獨立控制：三軸3維運動；XYZ雙重限位保護，超限自停；設備自帶XYZ控制按鍵，操作更方便。
 7）◆產(chǎn)品配套：出版社出版《現(xiàn)代PCB電子工藝實訓教程指導用書》，書籍中收錄大量電子實訓實驗及操作方法基礎實驗課程，配有微課教學視頻，為實訓帶來極大便利和樂趣；
 8)◆設備通過該類設備生產(chǎn)許可范圍內(nèi)的ISO9001國際質(zhì)量體系認證、ISO14001國際環(huán)境體系認證和OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證，保證設備本身及其制造過程的質(zhì)量及環(huán)保性和安全性；
 主要參數(shù)                
 1）加工面板：單/雙面板
 2）最大加工速度（m/min）：9
 3）最大加工板面（cm）：32x28
 4）鉆孔孔徑（mm）：0.2-3.175
 5）鉆孔速度（strokes/min）：120
 6）視覺定位系統(tǒng)：500萬像素工業(yè)相機
 7）主軸轉(zhuǎn)速（r/min）：0-80000，軟件控制無級可調(diào)
 8）限位保護：XYZ雙重限位保護，超限自停
 9）控制方式：ARM
 10）刀具庫：10刀位，自動換刀（可擴展到20刀位）
 11）通信方式：RS-232/USB
 12）軟件兼容格式：Protel 99SE/DXP、Altium Designer 、Cam 350、Eagle、
 Pads、Proteus、Auto CAD等
 13）安全罩：金屬可視安全防塵罩，立式底柜設計，可以存儲耗材
 14）主軸功率（w）：300 ；整機功率（w）：500
 15）電源：220V 50Hz
 16）外形尺寸：80*70*120cm；重量：150kg

13)全自動鉆孔機
 產(chǎn)品用途
 HW-DR303V+適合制作單/雙面板和多層板鉆孔、銑槽和割邊等。
 1）工作速度（m/min）：4.8
 2）最大加工板面（cm）：30×30
 3）鉆孔速度（strokes/min）：100
 4）鉆孔孔徑（mm）：0.4-3.175
 5）主軸轉(zhuǎn)速（r/min）：0-60000，無級可調(diào)
 6）限位保護：XYZ雙重限位保護，超限自停
 7）控制方式：ARM
 8）通信方式：RS-232/USB
 9）軟件兼容格式：Protel 99SE/DXP、Altium Designer 09、Cam 350、Eagle、
 pads、proteus、auto CAD等
 10）主軸功率（w）：95 ；整機功率（w）：200
 11）電源：220V 50Hz
 12）外形尺寸：76*70*51cm
 13）重量：78kg
14）設備加配視頻定位和自動吸塵系統(tǒng)

14)全自動鉆孔機HW-DR3020
 產(chǎn)品用途
 適合制作單/雙面板和多層板鉆孔、銑槽和割邊等。
 主要參數(shù)
 1）工作速度（m/min）：4.8
 2）最大加工板面（cm）：30×20
 3）鉆孔速度（strokes/min）：100
 4）鉆孔孔徑（mm）：0.4-3.175
 5）主軸轉(zhuǎn)速（r/min）：0-30000，無級可調(diào)
 6）限位保護：XYZ雙重限位保護，超限自停
 7）控制方式：ARM
 8）通信方式：RS-232/USB
 9）軟件兼容格式：Protel 99SE/DXP、Altium Designer 09、Cam 350、Eagle、
 pads、proteus、auto CAD等
 10）主軸功率（w）：65 ；整機功率（w）：150
 11）電源：220V 50Hz
 12）外形尺寸：75*55*47cm
 13）重量：約68kg
 14）視覺定位系統(tǒng)：500萬像素工業(yè)相機（選配）
 HW-DR3020V  涵蓋以上所有配置，同時標配視覺定位系統(tǒng)
 可以選配視覺定位系統(tǒng)，工業(yè)吸塵系統(tǒng)，底柜，Altium  Designer正版軟件，Proteus正版軟件，CAM350軟件

15)手動臺鉆HW-DR100
 產(chǎn)品用途
 產(chǎn)品用于木材、塑料板、樹脂版、鋁板、復合板等非強硬質(zhì)材料鉆孔加工
 主要參數(shù)
 1）鉆速：0～6000r/min
 2）最大鉆孔孔徑：3.2mm（鋼材）；6mm（非金屬）；5mm（鋁材）
 3）鉆削行程：25mm
 4）夾頭范圍：0.6-6mm
 5）臺面尺寸：170×170mm
 6）功率：150W
 7）電源：220V 50Hz

附件：環(huán)保蝕刻制版工藝流程圖
 ◎?qū)⒏泄飧层~板裁切成所需要的大小(略大于實際尺寸)
 ◎使用激光打印機(或光繪機)打印底層、頂層線路菲林
 ◎使用雙面曝光機曝光
 ◎使用顯影機(槽)顯影
 ◎使用蝕刻機(槽)對已顯影后的電路板進行蝕刻
 ◎使用數(shù)控鉆孔機對已蝕刻好的電路板進行鉆孔
 ◎通過化學鍍鎳貫孔工藝，使用鍍鎳槽，實現(xiàn)孔金屬化和表面防氧化
 ◎烘干后得到裸板

教學資源配套書籍：