PCB表面處理工藝(PCB拋光設(shè)備與PCB助焊阻焊字符)
產(chǎn)品分類: 電子工藝實(shí)訓(xùn)創(chuàng)新類系統(tǒng)設(shè)備
本機(jī)采用PCB工業(yè)專用刷輥,刷磨壓力和間隙雙邊可調(diào),設(shè)備內(nèi)置清洗水箱實(shí)現(xiàn)循環(huán)利用,去除PCB表面油污和氧化層等
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1)拋光機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-PL100本機(jī)采用PCB工業(yè)專用刷輥,刷磨壓力和間隙雙邊可調(diào),設(shè)備內(nèi)置清洗水箱實(shí)現(xiàn)循環(huán)利用,去除PCB表面油污和氧化層等
主要參數(shù)
1)刷板方式:高壓自動(dòng)噴淋完成PCB板基材料的表面及通孔的拋光
2)加工尺寸:最大寬度:280 mm ;最小長度:100mmH100 mm;厚度:0.20~4.0mm
3)輸送速度:0.5 ~ 5米/分鐘;工作速度預(yù)設(shè)為:2.0米/分鐘
4)輸送面高度:1000 ± 25mm
5)輸送面闊度:320mm
6)控制系統(tǒng):采用彩色觸摸屏及PLC智能控制,內(nèi)置工藝流程和工藝參數(shù)指南;
7)排放系統(tǒng):1條排藥水管,1條排污水管
8)潤滑系統(tǒng):潤滑點(diǎn)手動(dòng)加油,免維護(hù),保養(yǎng)時(shí)間可延長到一年一次。
9)加工系統(tǒng):搖擺速度可達(dá)180次/分鐘,使板面精細(xì)度及均勻度理佳。
10)烘干系統(tǒng):全自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度,最高可達(dá)100度。
11)傳動(dòng)系統(tǒng):全新的傳動(dòng)系統(tǒng),可輕松的磨0.20mm的線路板。
12)調(diào)整系統(tǒng):磨刷調(diào)整采用精確數(shù)字控制,準(zhǔn)確、快捷。
13)行轆及行轆軸選用優(yōu)質(zhì)耐高溫、耐腐蝕材。
2)拋光機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-PL200本機(jī)適用于去除印制板表面油污和氧化層,主要用于PCB板面的拋光處理,也可以用來做不銹鋼板、鋁板、銅板等金屬的表面拋光處理。操作流程分為入料、刷光、水洗、出料幾個(gè)步驟。
主要參數(shù)
1)有效寬度:400 mm
2)工作高度:850±25mm
3)輸送速度:0.5~5m/min(無級(jí)連續(xù)可調(diào))
4)加工工件尺寸:長度不限,寬度<400㎜,厚度:0.5-4㎜
5)刷輥規(guī)格:Φ80×415㎜(直徑×長度)磨料粒度:320目
6)刷輥轉(zhuǎn)速:1826r/min
7)刷輥電機(jī):0.75KW
8)傳送電機(jī):150W
9)整機(jī)功率:7KW
10)自流水流量:15-20L/min
11)外形尺寸(L×W×H):228×138×100cm
PCB助焊阻焊字符工藝設(shè)備
1)菲林專用出片機(jī) HP系列
產(chǎn)品用途
用于打印菲林膠片
產(chǎn)品參數(shù)
1)激光打印,分辨率600dpi/1200dpi
2)打印機(jī)介質(zhì):菲林膠片、紙張、相紙、信封、標(biāo)簽、卡片、透明膠片等
3)整機(jī)功率(w):375
4)電源:220V 50Hz
5)外形尺寸:39*38*24cm
6)重量:約12kg
2)雙面曝光機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-EP200對PCB制作工藝中的線路,阻焊,文字油墨進(jìn)行曝光處理。
主要參數(shù)
1)最大曝光面積:200*300mm
2)紫外光源功率:88W (44W*2)
3)線光源波長:365nm
4)功耗:90W MAX
5)電壓:220V 50H
6)外形尺寸:41*31*16cm
7)重量:約10kg
3)大功率曝光機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-EP300對PCB制作工藝中的線路,阻焊,文字油墨進(jìn)行曝光處理
產(chǎn)品特點(diǎn)
1)真空裝置:配備1.5升真空泵,抽氣速度超快,十幾秒即可將網(wǎng)框吸穩(wěn)固。
2)橡皮布:采用優(yōu)質(zhì)橡皮布厚約1.2MM,堅(jiān)韌耐用
3)曝光機(jī)玻璃:9.2MM厚玻璃,保證臺(tái)面承受力,機(jī)身鐵板厚實(shí),厚約1.0MM.
4)曝光機(jī)快門:備有自動(dòng)遮光快門,內(nèi)置抽風(fēng)冷卻系統(tǒng),可將燈管的熱量及時(shí)散發(fā)從而延長燈管的使用壽命,達(dá)到最好的曝光效果。
5)曝光機(jī)鐵板:采用1.0MM厚冷板,機(jī)身厚實(shí),機(jī)身漆經(jīng)過高溫烤漆,漆面光滑且不易掉。
6)反光罩,反光片優(yōu)質(zhì)花紋鋁反光,令燈管可以折射至四個(gè)角,提高光照均勻度。
7)冷卻裝置:內(nèi)置抽風(fēng)冷卻系統(tǒng),可將燈管的熱量及時(shí)散發(fā),從而延長燈管的使用壽命,
達(dá)到最好的曝光效果
主要技術(shù)參數(shù):
1)最大曬版面積:70*90cm
2)最大網(wǎng)框尺寸:70*95cm
3)光源:2kw碘鎵燈
4)曝光時(shí)間:60-120s
5)電壓:220V 50H
6)外形尺寸:100*120*90cm
4)手動(dòng)絲印機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-PT100用于電路板租焊油墨、字符油墨的絲網(wǎng)印刷。
主要參數(shù)
1)工作臺(tái)面積:300X400mm
2)最大有效印刷面積:260X360mm
3)印刷精度:±0.2mm
4)最大PCB厚度:60mm
5)微調(diào)范圍:±10mm
6)外形尺寸:560X340X300mm
5)精密手動(dòng)絲印機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-PT200用于電路板阻焊油墨、字符油墨的絲網(wǎng)印刷。
產(chǎn)品特點(diǎn)
印刷臺(tái)為鋁質(zhì)結(jié)構(gòu),適合小型精密套色印刷,印刷臺(tái)有10mm
內(nèi)可前后左右調(diào)整,以提高其印刷精密度,為配合印刷物之
厚度,在100mm內(nèi)可自由調(diào)整。
主要參數(shù)
1)工作臺(tái)面積:300*400mm
2)最大有效印刷面積:250*400mm
3)最大網(wǎng)框尺寸:370*470mm
4)印刷精度:±0.01mm
5)最大PCB厚度:80mm76)印刷平臺(tái)高度:190mm
7)微調(diào)范圍:±10mm
8)定位方式:外形或基準(zhǔn)孔
9)外形尺寸:540*380*390mm
10)重量:約20kg
6)半自動(dòng)絲印機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-PT1000進(jìn)行阻焊油墨,字符油墨的絲網(wǎng)印刷,以及錫膏印刷。
主要特點(diǎn)
1)微電腦控制,觸摸屏顯示,菜單操作界面
2)刮刀浮動(dòng)(類似全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀可以自由上下浮動(dòng)及自動(dòng)調(diào)整與鋼網(wǎng)水平)
3)刮刀壓力可調(diào)(可根據(jù)不同型號(hào)刮刀的長短調(diào)節(jié)刮刀對鋼網(wǎng)的壓力)
4)鋼網(wǎng)離開PCB板(脫模)有分段動(dòng)作,0至5秒可調(diào)
5)工位操作采用雙手按鍵開關(guān)操作,安全可靠
6)觸摸屏菜單內(nèi)設(shè)有時(shí)間顯示功能、印刷次數(shù)自動(dòng)計(jì)數(shù)功能,屏幕保護(hù)功能
7)PCB板的定位固定方式有基準(zhǔn)孔定位,基準(zhǔn)邊定位及基準(zhǔn)孔基準(zhǔn)邊同時(shí)定位,模板定位等多種不同的精確定位形式
8)觸摸屏內(nèi)設(shè)有時(shí)間顯示功能、印刷次數(shù)自動(dòng)記數(shù)功能,屏幕保護(hù)功能
9)設(shè)有左右刮刀速度可調(diào)功能及緊急停止安全功能
主要參數(shù)
1)印刷臺(tái)面積:400×600mm.
2)鋼網(wǎng)尺寸:420×520mm、550×650mm、370×470mm
3)線路板尺寸:350×550mm
4)線路板厚度:0.2-2.5mm
5)印刷臺(tái)板微調(diào):X軸±5mm Y軸±5mm
6)印刷精度:±0.02mm
7)定位重復(fù)度:±0.02mm
8)刮刀壓力:0-6 kg/c㎡
9)使用空壓:4.5kgf/cm2.
10)功率:150W
11)使用電源: 220V 50Hz
12)機(jī)器尺寸:L1050×W730×H1680mm.
13)重量:約260kg
7)全自動(dòng)絲印機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-PT828進(jìn)行阻焊油墨,字符油墨的絲網(wǎng)印刷,以及
全自動(dòng)錫膏印刷: 將焊膏或貼片膠漏印到
PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
產(chǎn)品特點(diǎn):
智能刮刀系統(tǒng)
智能可編程設(shè)置,獨(dú)立,直接馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的刮刀,
內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng),能精確的測定刮
刀原始?jí)毫χ?,無需顧及刮刀片類型,長度
或者厚度的變化。
鋼網(wǎng)自動(dòng)定位系統(tǒng)
只需輸入鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)位置,無需適配器就可以自動(dòng)定位的鋼網(wǎng)夾持系統(tǒng),方便用戶不同大小鋼網(wǎng)的靈活更換。
獨(dú)立清洗系統(tǒng)
長短紙通用的裝紙機(jī)構(gòu);大功率的風(fēng)機(jī)輔以文丘里真空發(fā)生裝置使風(fēng)管的吸附力上升到了更高等級(jí);柱塞噴射系統(tǒng)協(xié)助可編程的涂抹棒將清洗液均勻的涂抹于擦拭紙上,擦拭效果無懈可擊,回收裝置將多余的清洗 液回收再次利用,節(jié)約資源,環(huán)保,安全;干、濕、真空單三種清洗方式,并可任意選擇自由組合;用戶可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定清洗周期、時(shí)間及速度等參數(shù)。
高剛性的圖像捕捉系統(tǒng)
引進(jìn)有限元理論,優(yōu)化設(shè)計(jì)支撐橫梁;引進(jìn)先進(jìn)的檢測儀器,實(shí)現(xiàn)各州運(yùn)動(dòng)狀態(tài)可視化,易于診斷修正;高剛性的直線傳動(dòng)機(jī)構(gòu),有效提高CCD移動(dòng)精度等級(jí),杰出的運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性和簡短對準(zhǔn)時(shí)間奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);四路光源補(bǔ)償,光源強(qiáng)度可調(diào),光照均勻,采集圖像更趨完美;新結(jié)構(gòu),先進(jìn)硬件,視域增大。
PCB傳輸及其定位系統(tǒng)
平皮帶傳動(dòng),有效提升導(dǎo)軌運(yùn)力、速度;步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),可編程實(shí)現(xiàn)不同的運(yùn)輸速度及動(dòng)作;基板邊緣夾緊系統(tǒng)將基板處置提高至更高層次,為獲得最佳的基板夾持力;基板夾緊系統(tǒng)使用軟件控制壓力,調(diào)整已匹配被編程基板厚度,該解決方案輔以頂部夾持系統(tǒng)穩(wěn)固地夾持基板,提供最佳的模板基板間密合,實(shí)現(xiàn)錫膏的有效沉淀,有效提高印刷品質(zhì)。
機(jī)座底盤穩(wěn)定系統(tǒng)
高剛度的鋼框架,鑄造后精確加工的底座及工作平臺(tái)為機(jī)器提供可靠性和重復(fù)精度能保持多年一致.
接近A++級(jí)的過程能力指數(shù)
無與倫比的過程能力指數(shù);使產(chǎn)品設(shè)置/產(chǎn)品轉(zhuǎn)換/易耗品補(bǔ)充/維修和修理等環(huán)節(jié)造成停機(jī)的時(shí)間都減到最少,為機(jī)器在單位時(shí)間內(nèi)加工更多合格板數(shù)奠定基礎(chǔ).
友好人機(jī)界面 中/英文切換
易學(xué)易用的操作系統(tǒng)使設(shè)備性能更加出色,獨(dú)立開發(fā)的操作軟件基于熟悉的Windows操作系
統(tǒng),提供了一個(gè)方便的圖形用戶界面;內(nèi)置的自檢裝置提供所有機(jī)器功能,應(yīng)用和錯(cuò)誤修復(fù)
指引.
主要參數(shù)
PCB參數(shù) |
|
最大板尺寸(X*Y) | 450mm*320mm |
最小板尺寸(Y*X) | 50mm*50mm |
PCB厚度 | 0.4mm-6mm |
翹曲量 | Max.PCB對角線1% |
最大板重量 | 6KG |
板邊緣間隙 | 構(gòu)型至3mm |
最大底部間隙 | 16mm |
傳送速度 | 1500mm/秒 |
距地面的傳送高度 | 900±40mm |
傳送軌道方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右 |
傳輸方式 | 一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌 |
PCB夾持方法 | 頂部平行四邊形壓板機(jī)構(gòu)壓平,軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓,底部多點(diǎn)局部真空或整體吸腔式真空 |
板支撐方法 | 磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具 |
印刷參數(shù) |
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印刷頭 | 兩個(gè)獨(dú)立直連的馬達(dá)驅(qū)動(dòng) |
模板框架尺寸 | 370mm*470mm-737mm*737mm |
最大印刷區(qū)域(X*Y) | 450mm*320mm |
刮刀類型 | 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇) |
刮刀長度 | 220mm-500mm |
刮刀高度 | 65±1mm |
刮刀片厚度 | 0.25mm Diamond-like carbon 涂層 |
印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
脫模長度 | 0.02mm-12mm |
印刷速度 | 6mm/秒-200mm/秒 |
印刷壓力 | 0.5kg-10kg |
印刷行程 | ±200mm(從中心from central) |
影像參數(shù) |
|
影像視域(FOV) | 6.4mm*4.8mm |
平臺(tái)調(diào)整范圍 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0° |
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)(件SMEMA標(biāo)準(zhǔn)),焊盤/開孔 |
攝像機(jī)系統(tǒng) | 單獨(dú)照相機(jī),向上/向下單獨(dú)成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位 |
性能參數(shù) |
|
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 | ±12.5微米/micron(0.0005″)@6σ,Cp≥2.0 |
印刷重復(fù)精度 | ±25微米/micron(0.001″)@6σ,Cp≥2.0 |
循環(huán)時(shí)間 | 少于7.5s |
換線時(shí)間 | 少于5mins |
設(shè)備 |
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功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,2.5KW |
壓縮空氣要求 | 4-6Kg/cm2,,1.0直徑管 |
操作系統(tǒng) | Windows XP |
外觀尺寸 | 1140mm*1400mm*1480mm |
機(jī)器重量 | 1000Kg |
8)線路板防氧化及助焊表面處理OSP
產(chǎn)品用途
HW-OSP200采用智能觸摸屏控制面板,實(shí)現(xiàn)線路板制程中的OSP防氧化工藝過程。適用于大量,工藝要求高的線路板防氧化及助焊處理。
主要參數(shù)
1)有效工作面積:300 X 400mm
2)OSP方式:深槽浸泡
3)最小成膜液用量:10L
4)OSP速度:2—15分鐘
5)控制面板:大屏幕彩屏+觸摸屏
6)整機(jī)功率:100W
7)電源電壓:220V/50Hz
8)外形尺寸:85*48*100cm
9)重量:約48kg
9)專業(yè)鍍錫機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-TN200有利于線路板手工焊接的助焊及表面防氧化
主要參數(shù)
1)最大鍍件尺寸:55 X 45cm
2)最大電鍍電流:40A
3)輔助功能:過濾+對流+擺動(dòng)
4)整機(jī)功率:2000W
5)電源電壓:220V/50Hz
6)外形尺寸:55*47*60cm
7)重量:約15kg
10)垂直噴淋洗網(wǎng)機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-SW1000通過高壓噴淋,實(shí)現(xiàn)PCB制程中的洗網(wǎng)工藝過程。
功能特點(diǎn)
1、4.7彩色智能化觸摸屏控制面板,操作方便、簡潔、安全性能高。采用雙重過濾系統(tǒng),能嚴(yán)格防止洗網(wǎng)液中的雜質(zhì)堵塞噴嘴。低液位報(bào)警功能,開蓋檢測,自動(dòng)恒溫功能,有效保證設(shè)備安全有效的運(yùn)行。
主要參數(shù)
最大洗網(wǎng)尺寸:300*400mm
洗網(wǎng)方式:立掛式高壓噴淋
時(shí)間:0-999S之間可調(diào)
最小用液量:15L
標(biāo)準(zhǔn)用液:30L
顯示方式:480*272電子液晶顯示;
采用智能單片機(jī)控制,4.7彩色液晶顯示
+觸摸屏,能更直觀的進(jìn)行各功能操控
溫度:1℃~60℃可調(diào)
加熱管:500W
噴淋電機(jī):120W全防腐水泵
數(shù)字溫度傳控器:1/16度
工作電源:AC220V/50Hz 620W
11)簡易顯影機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-DL100主要用于線路圖形、阻焊圖形曝光后顯影。
主要參數(shù)
1)排氣量:3.2L/min
2)功率:400W
3)電源:220V /50HZ
4)體積:50X10X35cm
5)重量:約4kg
12)專業(yè)顯影機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-DL200主要用于線路圖形、阻焊圖形曝光后顯影。
主要參數(shù)
1)顯影面積:420 X 280mm
2)顯影方法:固定打氣
3)顯影速度:200秒
4)最小顯影液用量:10L
5)功率: 2000W
6) 電源:220V /50HZ
7)外形尺寸:55*47*60cm
8)重量:約15kg
13)垂直噴淋顯影機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-DL280通過高壓噴淋,實(shí)現(xiàn)線路板制程中的顯影工藝過程。
主要參數(shù)
1)顯影面積:300 X 400mm
2)控制面板:觸摸屏
3)顯影方式:立掛式雙面噴淋
4)時(shí)間:0-999S之間可調(diào)
5)最小用液量:15L
6)工藝模塊:不銹鋼加熱管/恒溫控制/隔離泵噴淋
7)功率: 1500W
8)電源:220V /50HZ
9)外形尺寸:85*48*100cm
14)水平噴淋顯影機(jī)
產(chǎn)品用途
HW-DL300通過高壓噴淋,實(shí)現(xiàn)線路板制程中的顯影工藝過程。
主要技術(shù)參數(shù)
1)顯影面積:300 X 400mm
2)控制面板:觸摸屏
3)顯影方式:水平高壓噴淋
4)時(shí)間:0-999S之間可調(diào)
5)最小用液量:30-50L
6)工藝模塊:不銹鋼加熱管/恒溫控制/隔離泵噴淋
7)功率: 2000W
8)電源:220V /50HZ
9)外形尺寸:120*90*93cm
附件一:線路板表面處理工藝(鍍錫助焊)
用鍍錫機(jī)把生成的電路板進(jìn)行鍍錫(助焊) ===> 通過絲印機(jī)把感光油墨(綠油)涂敷在鍍錫后的電路板上 ===> 通過工業(yè)級(jí)烘箱烘干涂敷綠油的電路板 ===> 通過曝光機(jī)進(jìn)行曝光 ===> 通過顯影機(jī)分離出焊盤,得到成品電路板。
流程圖:
附件二:線路板表面處理工藝(綠油阻焊及字符)
◎通過絲印機(jī)把感光油墨(綠油)涂敷在線路板上
◎通過工業(yè)級(jí)烘箱烘干已涂敷綠油的線路板
◎通過曝光機(jī),用綠油菲林片進(jìn)行曝光
◎通過顯影機(jī)顯影,分離出焊盤。綠油制作完成
◎通過絲印機(jī)把感光油墨(白油)涂敷在已做好綠油的線路板上
◎通過烘箱烘干,對油墨適當(dāng)固化
◎通過曝光機(jī),用字符菲林片進(jìn)行曝光
◎通過顯影機(jī),分離出字符
◎用鍍錫機(jī)對裸板表面進(jìn)行鍍錫處理,或使用OSP工藝進(jìn)行助焊處理
◎得到成品線路
- 人工智能&機(jī)器視覺開發(fā)系統(tǒng)
人工智能&機(jī)器視覺開發(fā)系統(tǒng)
- 智能機(jī)械臂開發(fā)套件(工業(yè)級(jí))
機(jī)械臂是工業(yè)和制造業(yè)領(lǐng)域最為常見的機(jī)器人形態(tài),該套件以低成本的工業(yè)級(jí) 6 軸協(xié)作
- 智能駕駛開發(fā)套件
自動(dòng)駕駛和移動(dòng)機(jī)器人也是 AI 改變?nèi)藗兩罘绞降囊环N重要體現(xiàn),也是人才缺口最大
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